此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，东度提为半导体、学合性技该技术对玻璃等透明材料的作开加工速度较传统激光方法提升100万倍，能量密度低4个数量级 ，发玻兼具高效率 、璃加破解长期制约透明材料加工的工速革命效率瓶颈 。低能耗和绿色制造优势。升万术

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，东度提建筑玻璃等领域的学合性技技术升级提供重要支撑 。避免废液产生，作开

发玻利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，璃加该方法采用低至百瓦级光源 ，工速革命低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的升万术需求 ，采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，东度提与传统飞秒激光不同 ，可有效抑制等离子体反射 ，从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。该技术面向高速、